Intel Foundry: lajme të reja për teknologjinë e proceseve

Në eventin Intel Foundry Direct Connect, kompania kaliforniane ilustroi progresin e bërë me disa breza të teknologjive të përpunimit dhe packaging. Drejtori i ri ekzekutiv Lip-Bu Tan dhe drejtues të tjerë dhanë gjithashtu përditësime mbi prodhimin dhe njoftuan partneritete të reja përmes Intel Foundry Chiplet Alliance.

Lajme për Teknologjinë e Proceseve
Drejtori i ri ekzekutiv kishte thënë se Intel duhet të rifitojë pozicionin e tij si lider në projektimin dhe prodhimin e çipave. Vetëm pllaka Compute e procesorëve Meteor Lake u prodhua nga kompania Santa Clara me teknologjinë Intel 4 (7 nanometra). Procesorët pasues Arrow Lake janë ndërtuar tërësisht në fabrikat e TSMC. Procesorët Panther Lake do të ndërtohen brenda kompanisë duke përdorur teknologjinë Intel 18A (1.8 nanometra).

Gjatë eventit në San Jose, kompania kaliforniane njoftoi se procesi Intel 18A është tani në fazën e “prodhimit të rrezikut”, që do të thotë se testet përfundimtare janë duke u zhvilluar para fillimit të prodhimit në masë që pritet deri në fund të vitit. Sipas planit, procesi Intel 18A-P do të mbërrijë në vitin 2026, ku P qëndron për “Përmirësim të Performancës”. Intel 18A-PT, i cili pritet të dalë në vitin 2028, përdor në vend të kësaj paketimin Foveros Direct 3D.

Në vitin 2027, do të përdoret teknologjia e procesit Intel 14A (1.4 nanometra). Ai përmban transistorët RibbonFET të gjeneratës së dytë dhe furnizimin me energji PowerDirect (të nxjerrë nga PowerVia 18A i Intel). Versioni i përmirësuar i Intel 14A-E duhet të jetë i disponueshëm deri në fund të të njëjtit vit.

Për sa i përket paketimit, përveç Foveros Direct 3D, teknologjitë EMIB-T, Foveros-R dhe Foveros-B janë planifikuar të ofrojnë më shumë mundësi për klientët. Intel njoftoi gjithashtu prodhimin e pllakës së parë Intel 18A në fabrikën e saj të re Fab 52 në Arizona. Ndërkohë, prodhimi në masë i procesorëve të teknologjisë Intel 18A do të fillojë në fabrikat në Oregon.

Së fundmi, kompania ka filluar bashkëpunime të reja me MediaTek, Microsoft, Qualcomm, Synopsys, Cadence, Siemens EDA dhe PDF Solutions.